碳化硅载盘,碳化硅刻蚀盘,ICP刻蚀盘
LED刻蚀用碳化硅托盘(SIC托盘)φ600mm是深硅刻蚀(ICP刻蚀机)专用的配件
晶圆载盘,也有称为晶圆承载盘、硅片承载盘,英文称为Pocket Wafer。在半导体的CVD、真空溅射等方面具有广泛应用。我们可以为客户提供硅、碳化硅材料的定制晶圆载盘,以满足客户不同的应用需求。
可以提供带真空孔的承载盘、各种异形内槽的承载盘等。
碳化硅陶瓷制品,采用高纯超细碳化硅微粉,经2450℃高温烧结而成,碳化硅含量在99.1%以上,制品密度≥3.10g/cm3,不含金属硅等金属杂质。
►耐高温--1800℃温度下正常使用;
►高热导性--和石墨材料的导热性相当;
►硬度高--硬度仅次于金刚石、立方氮化硼;
►耐腐蚀--强酸、强碱对其无任何腐蚀,抗腐蚀性优于碳化钨和氧化铝;
►重量轻--密度3.10g/cm3,与铝接近,;
►不变形--极小的热膨胀系数,
►抗热震--该材料可承受急剧的温度变化,抗热冲击,耐急冷急热,性能稳定。