最大产品尺寸

最大处理300×300mm

兼容4寸4片（可兼容4寸9片）或6寸4片

机台尺寸

2200×2300×2050（宽×深×高）

Cassette Ports

4个

腔体数量

双炉体

温度范围

室温~1250℃

温度测量

K型热电偶

红外高温计可选

最高升温速度

≤100℃/s可编程（此温度为不含载盘的升温速度）

≤25℃/s（SiC载盘）

温度均匀度

±5℃≤500℃

±1%＞500℃

温度控制重复性

±1℃

恒温持续时间

可依据要求编程

温控方式

快速PID温控

降温速度

约200℃/min（1000~400℃）不可编程

腔体设计

可配置大气常压腔体或者真空腔体

真空泵

配备真空系统

真空度控制方式

APC自动压力控制系统，实现恒压控制

Robot

晶圆Robot

腔体冷却方式

水冷腔体，独立水冷源控制冷却

工艺气体

MFC控制，三路气体（可选N₂ / O₂ / GN₂）

控制方式

工业电脑+PC control

无尘等级

Class 100